TMS320C6657GZHA फिक्स्ड/फ्लोट पेन्टेड DSP
♠ उत्पादन विवरण
| उत्पादन विशेषता | विशेषता मान |
| निर्माता: | टेक्सास उपकरणहरू |
| उत्पादन कोटी: | डिजिटल सिग्नल प्रोसेसर र नियन्त्रकहरू - DSP, DSC |
| उत्पादन: | डीएसपीहरू |
| शृङ्खला: | TMS320C6657 को परिचय |
| माउन्टिङ शैली: | एसएमडी/एसएमटी |
| प्याकेज / केस: | FCBGA-625 को लागि सोधपुछ पेश गर्नुहोस्, हामी तपाईंलाई 24 घण्टामा सम्पर्क गर्नेछौं। |
| कोर: | C66x ले तपाईंलाई |
| कोरहरूको संख्या: | २ कोर |
| अधिकतम घडी आवृत्ति: | १ GHz, १.२५ GHz |
| L1 क्यास निर्देशन मेमोरी: | २ x ३२ केबी |
| L1 क्यास डेटा मेमोरी: | २ x ३२ केबी |
| कार्यक्रम मेमोरी साइज: | - |
| डेटा RAM आकार: | - |
| सञ्चालन आपूर्ति भोल्टेज: | ९०० mV देखि १.१ V सम्म |
| न्यूनतम सञ्चालन तापक्रम: | - ४० डिग्री सेल्सियस |
| अधिकतम सञ्चालन तापक्रम: | + १०० सेल्सियस |
| प्याकेजिङ: | ट्रे |
| ब्रान्ड: | टेक्सास उपकरणहरू |
| डाटा बस चौडाइ: | ३२ बिट |
| निर्देशन प्रकार: | स्थिर/तैरिएको बिन्दु |
| इन्टरफेस प्रकार: | EMAC, I2C, Hyperlink, PCIe, RapidIO, UPP |
| एमएमएसीएस: | ८०००० MMACS को मूल्य |
| आर्द्रता संवेदनशील: | हो |
| I/O को संख्या: | ३२ इन्पुट/आउट |
| टाइमर/काउन्टरहरूको संख्या: | १० टाइमर |
| उत्पादन प्रकार: | DSP - डिजिटल सिग्नल प्रोसेसर र नियन्त्रकहरू |
| कारखाना प्याक मात्रा: | 60 |
| उपश्रेणी: | इम्बेडेड प्रोसेसर र नियन्त्रकहरू |
| आपूर्ति भोल्टेज - अधिकतम: | १.१ वी |
| आपूर्ति भोल्टेज - न्यूनतम: | ९०० mV |
| एकाइ तौल: | ०.१७३७५२ औंस |
♠ TMS320C6655 र TMS320C6657 फिक्स्ड र फ्लोटिंग-पोइन्ट डिजिटल सिग्नल प्रोसेसर
C665x उच्च प्रदर्शन फिक्स्ड- र फ्लोटिंग-पोइन्ट DSP हरू हुन् जुन TI को KeyStone मल्टीकोर आर्किटेक्चरमा आधारित छन्। नयाँ र नवीन C66x DSP कोर समावेश गर्दै, यो उपकरण १.२५ GHz सम्मको कोर गतिमा चल्न सक्छ। अनुप्रयोगहरूको विस्तृत दायराको विकासकर्ताहरूको लागि, दुबै C665x DSP हरूले एक प्लेटफर्म सक्षम गर्दछ जुन पावर-कुशल र प्रयोग गर्न सजिलो छ। थप रूपमा, C665x DSP हरू सबै अवस्थित C6000™ फिक्स्ड- र फ्लोटिंग-पोइन्ट DSP हरूको परिवारसँग पूर्ण रूपमा पछाडि उपयुक्त छन्।
• एउटा (C6655) वा दुई (C6657) TMS320C66x™ DSP कोर सबसिस्टमहरू (CorePacs), प्रत्येकसँग
– ८५० मेगाहर्ज (C6657 मात्र), १.० GHz, वा १.२५ GHz C66x फिक्स्ड- र फ्लोटिंग-पोइन्ट CPU कोर
– १.२५ GHz फिक्स्ड पोइन्टको लागि प्रति कोर ४० GMAC
– १.२५ GHz को फ्लोटिंग पोइन्टको लागि प्रति कोर २० GFLOP
• मल्टीकोर सेयर्ड मेमोरी कन्ट्रोलर (MSMC)
- १०२४KB MSM SRAM मेमोरी (दुई DSP C66x CorePacs द्वारा साझा गरिएको)
(C6657)
- MSM SRAM र DDR3_EMIF दुवैको लागि मेमोरी सुरक्षा एकाइ
• मल्टीकोर नेभिगेटर
- ८१९२ बहुउद्देश्यीय हार्डवेयर लाइनहरू लाइन प्रबन्धकसँग
- शून्य-ओभरहेड स्थानान्तरणको लागि प्याकेट-आधारित DMA
• हार्डवेयर एक्सेलेरेटरहरू
- दुई भिटेर्बी सह-प्रोसेसरहरू
- एक टर्बो सह-प्रोसेसर डिकोडर
• बाह्य उपकरणहरू
– SRIO २.१ का चार लेनहरू
- प्रति लेन १.२४, २.५, ३.१२५, र ५ GBaud सञ्चालन समर्थित
- प्रत्यक्ष I/O, सन्देश पासिङलाई समर्थन गर्दछ
- चार १×, दुई २×, एक ४×, र दुई १× + एक २× लिङ्क कन्फिगरेसनहरूलाई समर्थन गर्दछ।
- PCIe Gen2
- एकल पोर्टले १ वा २ लेनहरूलाई समर्थन गर्दछ
- प्रति लेन ५ GBaud सम्म समर्थन गर्दछ
- हाइपरलिङ्क
- स्रोत स्केलेबिलिटी प्रदान गर्ने अन्य किस्टोन आर्किटेक्चर उपकरणहरूमा जडानहरूलाई समर्थन गर्दछ।
- ४० Gbaud सम्म समर्थन गर्दछ
- गिगाबिट इथरनेट (GbE) उपप्रणाली
- एउटा SGMII पोर्ट
- १०-, १००-, र १०००-Mbps अपरेशनलाई समर्थन गर्दछ
- ३२-बिट DDR3 इन्टरफेस
– DDR3-1333
- ४ जीबी एड्रेसेबल मेमोरी स्पेस
- १६-बिट EMIF
- युनिभर्सल समानान्तर पोर्ट
- ८ बिट वा १६ बिटका दुई च्यानलहरू
- SDR र DDR स्थानान्तरण समर्थन गर्दछ
- दुई UART इन्टरफेसहरू
- दुई मल्टिच्यानल बफर गरिएको सिरियल पोर्टहरू (McBSPs)
- I²C इन्टरफेस
- ३२ GPIO पिनहरू
- SPI इन्टरफेस
- सेमाफोर मोड्युल
- आठ ६४-बिट टाइमरहरू सम्म
- दुई अन-चिप PLL हरू
• व्यावसायिक तापक्रम:
– ०°C देखि ८५°C सम्म
• विस्तारित तापक्रम:
– –४०°C देखि १००°C सम्म
• पावर सुरक्षा प्रणालीहरू
• एभियोनिक्स र रक्षा
• मुद्रा निरीक्षण र मेसिन दृष्टि
• मेडिकल इमेजिङ
• अन्य एम्बेडेड प्रणालीहरू
• औद्योगिक यातायात प्रणालीहरू
